【技術情報協会】ウェアラブルデバイスの小型、薄型化と伸縮、柔軟性の向上技術(No1844)...の商品情報ページ

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ウェアラブルデバイスの小型、薄型化と伸縮、柔軟性の向上技術(No1844)...:gijutu:10000039

ウェアラブルデバイスの小型、薄型化と伸縮、柔軟性の向上技術(No1844)

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執筆者(敬称略) 創造的窯業材料研究所 野村 武史東京工業大学 赤松 範久 ローム(株) 玉川 博詞東京工業大学 小池 泰徳 京セラ(株) 坂井 光治九州大学 藤川 茂紀 トレックス・セミコンダクター(株) 前川 貴東京工業大学 宍戸 厚 日本テキサス・インスツルメンツ(株) 圓本 吉彦(株)半導体エネルギー研究所 高橋 実 パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 大武 裕治(株)半導体エネルギー研究所 田島 亮太 富士機械製造(株) 粟生 浩之首都大学東京 金村 聖志 日本メクトロン(株) 松本 博文(株)NTTデータ経営研究所 竹内 敬治 (株)東芝 八甫谷 明彦神戸大学 神野 伊策 三共化成(株) 吉澤 徳夫(株)KRI 荒木 圭一 太陽誘電(株) 宮崎 政志信州大学 小山 俊樹 (株)フジクラ 中尾 知東北大学 西澤 松彦 富士通クオリティ・ラボ(株) 伊達 仁昭芝浦工業大学 岩崎 久雄 オリンパス(株) 高橋浩一(故人)横浜国立大学 新井 宏之 大阪大学 清川 清慶應義塾大学 眞田 幸俊 セイコーエプソン(株) 馬塲 宏行(株)ノイズ研究所 石田 武志 早稲田大学 河合 隆史群馬大学 井上 雅博 東北大学 藤掛 英夫大阪大学 荒木 徹平 セイコーエプソン(株) 小須田 司大阪大学 関谷 毅 パイオニア(株) 郷間 雅樹大阪大学 菅沼 克昭 神戸大学 和泉 慎太郎(株)HSPテクノロジーズ 清水 博 パナソニック(株) 松本 秋憲(国研)物質・材料研究機構 川喜多 仁 パナソニック(株) 森川 幸治旭化成せんい(株) 巽
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